在1.3V的电压下超频至4.6GHz之后,使用不同硅脂在待机状态下的温度依然没什么太大的区别,几乎都是在33-34度;满载之后差距显现出来,Intel的“新一代聚合物导热材料”表现继续垫底,其它几种硅脂的表现略好一些,而液态金属硅脂的表现依然逆天,比原装硅脂温度低了10度。
静待开盖的i7-4790K
开盖成功
顶盖上遗留的硅脂
核心表面的硅脂
保护好电容
在1.3V的电压下超频至4.6GHz之后,使用不同硅脂在待机状态下的温度依然没什么太大的区别,几乎都是在33-34度;满载之后差距显现出来,Intel的“新一代聚合物导热材料”表现继续垫底,其它几种硅脂的表现略好一些,而液态金属硅脂的表现依然逆天,比原装硅脂温度低了10度。
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